天風(fēng)證券指出，AI算力需求正引領(lǐng)電子和半導(dǎo)體行業(yè)材料變革方向，高頻、高功率、高散熱性能、小型化成為主要需求。金屬軟磁芯片電感憑借小型化+耐大電流優(yōu)勢，有望在新一代AI芯片中推廣應(yīng)用，預(yù)計2028年全球AI服務(wù)器用芯片電感市場空間達81億元。MLCC行業(yè)受益消費電子復(fù)蘇與AI服務(wù)器需求高增，新一輪周期或已至，AI服務(wù)器MLCC用量是普通服務(wù)器的12.5倍，預(yù)計2028年MLCC鎳粉市場空間突破百億。散熱材料方面，數(shù)據(jù)中心液冷需求高增，銅鎢基板匹配光模塊散熱需求，液冷方案面臨高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電等材料挑戰(zhàn)。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)從中國A股市場中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備設(shè)計、制造、封裝和測試等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，旨在全面追蹤半導(dǎo)體行業(yè)的整體表現(xiàn)。

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