每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-12-22 19:56:03
每經(jīng)AI快訊,12月22日,金盤科技(688676.SH)公告稱,公司本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額為16.72億元,扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后將用于投資以下項(xiàng)目:數(shù)據(jù)中心電源模塊及高效節(jié)能電力裝備智能制造項(xiàng)目、高效節(jié)能液浸式變壓器及非晶合金鐵芯智能制造項(xiàng)目、研發(fā)辦公樓建設(shè)項(xiàng)目等。
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