每經AI快訊，12月12日，根據TrendForce集邦咨詢官微公布的最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業(yè)持續(xù)受AI高效能運算（HPC），和消費性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動，以7nm（含）以下先進制程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上部分廠商得益于供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。該機構表示，由于預期2026年景氣與需求將受國際形勢影響，同時2025年中以來存儲器逐季漲價、產能吃緊，供應鏈對2026年主流終端應用需求轉趨保守，即便車用、工控將于2025年底重啟備貨，預估第四季晶圓代工產能利用率成長動能將受限，前十大廠合計產值季增幅可能明顯收斂。