9月2日下午，A股三大指數(shù)集體下跌，上證指數(shù)盤中下跌0.53%，銀行、家用電器、公用事業(yè)等板塊漲幅靠前，通信、計算機跌幅居前。芯片科技股分化，截至13:38，芯片ETF（159995.SZ）下跌2.20%，成分股滬硅產(chǎn)業(yè)上漲3.09%，兆易創(chuàng)新上漲2.81%，寒武紀上漲2.39%。然而，瑞芯微、盛美上海等表現(xiàn)不佳，跌幅分別為8.01%、5.32%。

消息方面，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第二季度整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6%的新高。第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節(jié)性拉貨，先進制程迎來即將推出的新品主芯片訂單，高價晶圓將明顯助力產(chǎn)業(yè)營收，成熟制程亦有周邊IC訂單加持，預期產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)能利用率將較前一季提升，推動營收持續(xù)季增。

天風證券指出，國產(chǎn)開源大模型不斷迭代升級，并與國產(chǎn)芯片進行深度適配。此次DeepSeek V3.1針對國產(chǎn)新一代芯片優(yōu)化，不僅體現(xiàn)了國產(chǎn)算力與國產(chǎn)模型的協(xié)同效應，也有助于完善本土算力生態(tài)。在推理算力和AI應用需求持續(xù)增長的背景下，國產(chǎn)模型與國產(chǎn)硬件的聯(lián)動有望加速產(chǎn)業(yè)自主可控進程。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設備、設計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。