今日午后，芯片半導(dǎo)體板塊繼續(xù)走強(qiáng)，截至14:07，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲2.8%，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲4.1%，相關(guān)ETF獲資金青睞，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）盤中凈申購達(dá)1100萬份。

上周重要會議公報(bào)發(fā)布，提出“十五五”時(shí)期經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的主要目標(biāo)，并將“科技自立自強(qiáng)水平大幅提高”排在主要目標(biāo)第二位，反映科技自主可控建設(shè)的重要性，作為底層基礎(chǔ)芯片的發(fā)展基礎(chǔ)之一，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)或?qū)⑹艿疥P(guān)注。

有分析稱，會議強(qiáng)調(diào)需加快高水平科技自立自強(qiáng)，以及中美雙方商務(wù)磋商達(dá)成基本共識，有望提升市場風(fēng)險(xiǎn)偏好，半導(dǎo)體設(shè)備作為典型的“成長+自主可控”標(biāo)的，有望充分受益。往未來看，設(shè)備龍頭業(yè)績發(fā)布、新訂單下達(dá)等事件有望為半導(dǎo)體設(shè)備的盈利預(yù)期帶來持續(xù)支撐。

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)由40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備的股票組成，半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料行業(yè)分別占比60%和20%；中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)則由50只業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測試以及半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等領(lǐng)域的股票組成，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)行業(yè)占比過半，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)占比近20%。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）、芯片ETF易方達(dá)（516350）分別跟蹤上述指數(shù)，可幫助投資者一鍵布局產(chǎn)業(yè)鏈龍頭。