｜2025年8月12日 星期二｜

NO.1 中信建投：醫(yī)療器械行業(yè)拐點已至

中信建投指出，醫(yī)療器械行業(yè)拐點已至，關注業(yè)績有望迎來拐點、國際化能力較強、中長期增長邏輯較好的各細分賽道龍頭。1）Q2或Q3有望業(yè)績高增長或逐步迎來拐點的標的；2）短期業(yè)績承壓，但長期增長穩(wěn)健、26年有希望加速增長的公司；3）集采優(yōu)化政策相關潛在業(yè)績和估值修復；4）醫(yī)療新科技方向如腦機接口、AI醫(yī)療、手術機器人、外骨骼機器人等。

NO.2 中國銀河證券：重點關注具備成熟冷板式液冷技術的廠家

中國銀河證券指出，隨著海外廠商GPU方案對于液冷需求的逐步提升，液冷（尤其是冷板式）市場空間逐步增長，且在當下時點產(chǎn)業(yè)趨勢的革新已經(jīng)提前到來，在高集成、低功耗以及低成本的優(yōu)勢下，建議重點關注具備成熟冷板式液冷技術的廠家，以及布局浸沒式液冷以及噴淋式液冷的重點廠家。

NO.3 中金公司：海外算力需求高企，驅動PCB量價齊升，市場規(guī)模迅速擴容

中金公司發(fā)文稱，海外算力需求高企，驅動PCB量價齊升，市場規(guī)模迅速擴容，我們預計2025/2026年AI PCB市場規(guī)模有望達56/100億美元。盡管國內(nèi)PCB廠商正加速擴產(chǎn)，我們認為高端產(chǎn)能釋放效率仍將滯后于需求增速，供需缺口仍將持續(xù)存在，此外新工藝迭代升級有望帶來全新的市場需求增量。隨著AI算力硬件向高密度、高帶寬方向演進，如何降低介電常數(shù)(dk)與介質(zhì)損耗(df)成為突破傳輸瓶頸的關鍵，我們認為未來AI對PCB工藝技術路徑有望持續(xù)迭代，其體現(xiàn)方式包括結構融合（CoWoP、載板化）、功能升級（正交背板替代銅連接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。

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