芯片盤中強勢反彈，芯片ETF（512760）漲超2%，成交額超2.5億元。

國信證券表示，伴隨市場政策底的形成，硬科技在“穩(wěn)增長與調(diào)結(jié)構(gòu)并重”的政策取向中兼具了“經(jīng)濟順周期”及“新質(zhì)生產(chǎn)力”的雙重特征，雖然短期經(jīng)歷了顯著上漲，但更多只是對此前流動性風險中錯誤定價的修復(fù)，電子行業(yè)估值仍大面積處于歷史中低位，部分風向標類資產(chǎn)也仍有估值上行空間。

在情緒面之外，半導體在近年的下行周期里完成了較為充分的去庫存和供給側(cè)出清，如今在AI算力需求的邊際拉動下，在新一輪終端AI化的創(chuàng)新預(yù)期中，行業(yè)正迎來具備較強持續(xù)性的上行周期。

在籌碼面而言，伴隨半導體、硬科技類ETF申購意愿走強，對指數(shù)成分股的行情走勢影響逐步形成正循環(huán)。基于上述因素，在下周“美聯(lián)儲議息會議”等宏觀事件密集催化下，建議樂觀看待半導體行情持續(xù)性。

沒有股票賬戶的投資者可以通過芯片ETF的聯(lián)接基金（008282）把握芯片板塊的投資機會。

注：市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風險，投資需謹慎。