每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問：貴公司控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司的第三代半導體功率器件模組核心材料制造生產線、國產化覆銅陶瓷基板大型生產基地，是否量產？對2023、2024年度業(yè)績預期貢獻如何？

江豐電子（300666.SZ）12月25日在投資者互動平臺表示，寧波江豐同芯半導體材料有限公司已經掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產工藝，并且主要產品高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場認可，其產品可以廣泛應用于第三代半導體芯片和新型大功率電力電子器件IGBT等領域。公司各項業(yè)務穩(wěn)步推進中，具體業(yè)績請關注后續(xù)對外披露的公告。

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。