4月10日早盤(pán)，市場(chǎng)全面反彈，半導(dǎo)體設(shè)備板塊漲幅居前。截至9:48，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲2.4%，聯(lián)動(dòng)科技領(lǐng)漲成份股，中船特氣漲超6%，華峰測(cè)控漲超5%。

消息面上，美光、三星、海力士、臺(tái)積電2026年capex預(yù)計(jì)為250億美元、450億美元、400億美元、550億美元，僅4家capex已經(jīng)超去年全市場(chǎng)總額，且2027年有望繼續(xù)高斜率增長(zhǎng)，全球資本回流半導(dǎo)體設(shè)備板塊。

與海外相比，國(guó)內(nèi)高端芯片擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)更為強(qiáng)勁。2026年預(yù)計(jì)多個(gè)存儲(chǔ)新廠將啟動(dòng)建設(shè)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)核心生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施預(yù)計(jì)年內(nèi)完成建設(shè)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)三期項(xiàng)目已進(jìn)入潔凈廠房設(shè)備安裝階段，量產(chǎn)時(shí)程有望提前至2026年下半年，有望為半導(dǎo)體設(shè)備板塊帶來(lái)持續(xù)催化。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558，聯(lián)接基金A/C：021893/021894）跟蹤的中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)占比超六成，“純度”高，可助力投資者一鍵布局板塊龍頭。