2026-03-27 01:00:21
3月26日晚,鼎龍股份披露2025年年報。公司2025年營收36.6億元,同比增長9.66%;歸母凈利潤7.2億元,同比增長38.32%。年報披露,鼎龍股份已建成國內首條全流程的高端晶圓光刻膠量產線。但硬幣的另一面是,從研發(fā)突破到實現(xiàn)真正的“自我造血”,公司仍有一段艱難的爬坡期。
每經記者|蔡鼎 每經編輯|楊軍
3月26日晚間,鼎龍股份(SZ300054,股價45.23元,市值428.81億元)披露2025年年報。該年報顯示,鼎龍股份2025年全年實現(xiàn)營收36.6億元,同比增長9.66%;實現(xiàn)歸母凈利潤7.2億元,同比增長38.32%,但低于機構一致預測值的約7.28億元;實現(xiàn)扣非歸母凈利潤6.78億元,同比增長44.53%?;久抗墒找?.77元。同時,公司預計2026年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.4億元~2.6億元,同比增長70.22%~84.41%,環(huán)比增長19.53%~29.49%。

(圖片來源:鼎龍股份年報)
《每日經濟新聞》記者注意到,在這份看似亮眼的“雙增”成績單背后,鼎龍股份正在經歷一場深度的內在重構。例如,公司半導體板塊在總營收中的占比達到57%,首次跨越“半壁江山”,但打印復印通用耗材業(yè)務銷售收入則同比下滑近13%。
2025年,鼎龍股份最顯著的變化在于其底層營收結構發(fā)生了歷史性逆轉。
年報顯示,公司半導體板塊業(yè)務(含半導體材料業(yè)務及集成電路芯片設計和應用業(yè)務)實現(xiàn)主營業(yè)務收入20.86億元(其中芯片業(yè)務收入已剔除內部抵消),同比增長37.27%。這一板塊在公司總營收中的占比達到了57%,首次跨越半壁江山,正式取代傳統(tǒng)耗材業(yè)務,成為主導公司業(yè)績走向的核心引擎。其中,公司于2025年首次實現(xiàn)拋光墊單月銷量破4萬片的歷史新高,半導體顯示材料(黃色聚酰亞胺漿料YPI、光敏聚酰亞胺漿料PSPI等)也保持了35.47%的穩(wěn)步增長。
然而,在新動能強勢崛起的同時,鼎龍股份傳統(tǒng)業(yè)務的承壓也是客觀存在的現(xiàn)實。
2025年,鼎龍股份打印復印通用耗材業(yè)務實現(xiàn)銷售收入15.59億元(不含打印耗材芯片),同比下滑12.97%。這一方面反映出傳統(tǒng)通用耗材行業(yè)已步入高度成熟期,市場份額向頭部集中且競爭態(tài)勢維持常態(tài)化;另一方面,也源于公司在利潤導向下,主動調整并縮減了低毛利產品的客戶結構和品類。
與此同時,作為連接耗材與半導體技術的中間地帶,公司的集成電路芯片設計和應用業(yè)務在報告期內也遭遇了階段性挑戰(zhàn)。受市場競爭加劇影響,打印耗材芯片產品單價出現(xiàn)下行,直接對該板塊的銷售收入及歸母凈利潤產生了一定程度的拖累。
由此可見,鼎龍股份目前的業(yè)績增長并非全線并進,而是典型的“結構性增長”。資本市場在重新評估其半導體平臺估值的同時,也需要理性看待其傳統(tǒng)耗材業(yè)務在存量博弈下的整合陣痛與盈利修復周期。
投資者對鼎龍股份的高關注度,很大程度上聚焦于其在高端晶圓光刻膠、半導體先進封裝材料等高壁壘領域的國產化突破。2025年,這些長期處于實驗室和測試階段的“種子業(yè)務”,開始逐步向商業(yè)化邁進。
年報披露,鼎龍股份已建成國內首條“有機合成-高分子合成-精制純化-光刻膠混配”全流程的高端晶圓光刻膠量產線。目前,ArF、KrF光刻膠產品已有3款進入穩(wěn)定批量供應階段。此外,半導體封裝PI、臨時鍵合膠等先進封裝材料也取得了多家客戶訂單,銷售規(guī)模突破千萬元。加上2026年一季度計劃收購深圳市皓飛新型材料有限公司70%股權以切入鋰電輔材賽道,公司的“創(chuàng)新材料平臺”版圖正在不斷向外延伸。
但硬幣的另一面是,從研發(fā)突破到實現(xiàn)真正的“自我造血”,鼎龍股份仍有一段艱難的爬坡期。
首先是持續(xù)的高強度研發(fā)投入。作為一家平臺型材料企業(yè),鼎龍股份必須在多個前沿賽道同時保持技術攻堅。2025年,公司研發(fā)投入高達5.19億元,占營業(yè)收入的比例為14.19%。這種高強度的資金消耗,是維持其核心競爭力的必要代價,但在短期內無疑會對整體利潤空間形成擠壓。公司在年報中也坦言,高端晶圓光刻膠、半導體先進封裝材料等業(yè)務尚處于市場開拓及放量初期,尚未實現(xiàn)盈利,且需要持續(xù)投入,這在一定程度上影響了本期的歸母凈利潤水平。

(圖片來源:鼎龍股份年報)
其次是產能釋放帶來的折舊與利用率考驗。近年來,公司相繼建成了潛江CMP軟墊產線、仙桃產業(yè)園CMP拋光液及YPI/PSPI擴產項目、潛江高端晶圓光刻膠產線等。伴隨這些新建產線逐步轉固,固定資產折舊將同步增加,推高短期運營成本。在宏觀經濟波動及國際地緣政治格局演變的背景下,如果下游半導體晶圓廠或面板廠的客戶需求出現(xiàn)階段性調整,新建產線的放量進度可能會面臨低于預期的風險。
封面圖片來源:每經媒資庫
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