每經AI快訊，2月12日，據(jù)深圳工信微信公眾號消息，深圳市工業(yè)和信息化局近日印發(fā)《深圳市“人工智能+”先進制造業(yè)行動計劃（2026—2027年）》，其中提出，推動人工智能技術應用于半導體產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)，利用AI優(yōu)化芯片設計、軟件代碼等領域和環(huán)節(jié)的效率。以AI芯片為突破口做強半導體產業(yè)，面向AI手機、AI眼鏡、智能機器人等各類AI終端需求，研發(fā)高性能、高能效專用SoC主控芯片，支持存算一體、存內計算等新型架構處理器。面向新能源汽車萬億級市場，支持14nm及以下車規(guī)級高階智駕AI芯片、智能座艙SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的國產替代。