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臺積電2026年資本開支超預期,先進封裝投入占比提升,芯片ETF(159995.SZ)上漲0.15%

每日經(jīng)濟新聞 2026-01-19 10:06:24

1月19日上午,A股三大指數(shù)走勢分化,上證指數(shù)盤中上漲0.11%,電力設備、公用事業(yè)、汽車等板塊漲幅靠前,綜合、計算機跌幅居前。芯片科技股走強,截至9點42分,芯片ETF(159995.SZ)上漲0.15%,其成分股海光信息上漲3.83%,芯原股份上漲2.53%,兆易創(chuàng)新上漲2.33%,晶盛機電上漲2.33%,盛美上海上漲1.81%。

1月15日,臺積電召開2025Q4交流會,對2026年的資本開支指引為520-560億美元(2025年409億,顯著上修至多36.9%),其中先進封裝、測試及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。在2024Q4的法說會,臺積電首次將“先進封裝、測試及掩膜版制造等”對應資本開支上修至10-20%,此前曾維持在約10%。

開源證券表示,隨臺積電進一步上調(diào)資本開支,有望提振先進制程擴產(chǎn)預期;高端先進封裝作為AI芯片必選項,有望隨制造端產(chǎn)能釋放同步爬坡放量,相關需求或將顯著提振。

資料顯示,芯片ETF(159995)跟蹤國證芯片指數(shù),30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設備、設計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè),其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為,A類:008887;C類:008888。

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