興業(yè)證券指出，AI浪潮推動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB等環(huán)節(jié)價值量顯著提升；英偉達Rubin平臺AI芯片量產(chǎn)將帶動計算速度倍數(shù)增長，成本更低。端側(cè)AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成為AI Agent重要載體。存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐步恢復(fù)，先進封裝需求隨AI芯片增長。臺積電四季度營收超預(yù)期，受益于AI應(yīng)用需求激增；未來3年“先進工藝擴產(chǎn)”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM技術(shù)卡位AI趨勢。此外，被動元件、數(shù)字SoC、射頻等上游領(lǐng)域呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)從市場中選取涉及半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售以及半導(dǎo)體設(shè)備制造等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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