1月8日，集成電路ETF（159546）領漲超3%，機構：內(nèi)存市場已進入“超級牛市”階段

1月7日，Counterpoint Research最新報告指出，內(nèi)存市場已進入“超級牛市”階段，當前行情甚至超越了2018年的歷史高點。在AI與服務器容量需求持續(xù)激增的推動下，供應商議價能力已達到歷史最高水平。預計2025年Q4內(nèi)存價格將飆升40%–50%；2026年Q1還將再漲40%–50%，2026年Q2預計再上漲約20%。其中，64GB RDIMM內(nèi)存的價格已從2025年Q3的255美元大幅上漲至Q4的450美元，并預計在2026年3月進一步攀升至700美元。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場中選取涉及集成電路設計、制造、封裝測試及相關材料設備等業(yè)務的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有高技術壁壘和成長性，代表了中國半導體行業(yè)的核心競爭力和發(fā)展水平。

風險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹慎投資。