每經記者｜王晶    每經編輯｜陳星    

被稱為“世界娛樂之都”的拉斯維加斯，熱情一點即燃。來自世界各地的科技行業(yè)從業(yè)者、愛好者涌入這里，試圖探尋2026年最具前瞻性的科技產品發(fā)展趨勢。

2026年國際消費類電子產品展覽會（CES 2026）即將于當地時間1月6日拉開帷幕。作為全球最具影響力的消費電子展會之一，CES被視為新技術和產業(yè)趨勢的風向標，一些廠商提前半個月就已經開始預熱。

公開資料顯示，今年CES有超過4000家企業(yè)參展，其中包括英偉達、AMD、高通、聯想集團、TCL等公司。本屆展會的主題依舊是圍繞AI（人工智能）展開，但與往年不同的是，AI不再是單獨被強調的技術能力，而是轉入場景落地階段。從芯片、PC（個人計算機）到機器人、可穿戴設備等，AI正在以更具體、更實用的方式嵌入硬件中，重構終端產品體驗。

智能手機創(chuàng)新產品存在感有限

雖然展會吸引了全球科技企業(yè)的目光，但整體來看，智能手機的存在感相對有限。

在為數不多的手機新品中，TCL在CES 2026上推出了搭載 NXTPaper 顯示技術的智能手機70 Pro，這種屏幕擁有類似電子墨水屏的磨砂質感，相比傳統(tǒng)光面屏幕更具紙張感。該機型支持手寫筆操作，搭載聯發(fā)科天璣7300芯片，起售價為339歐元（約合2776元人民幣）。

Counterpoint Research提供給記者的數據顯示，2025年第三季度TCL在美國智能手機市場的出貨量份額為1.5%，同比下跌5%。發(fā)布新機型有助于鞏固TCL在該地區(qū)大眾市場細分領域的地位。

榮耀則在CES 2026上展出了去年10月中旬就曾預告過的Robot Phone。它并非常規(guī)的AI手機，而是一款集AI大腦、機器人行動力與影像功能于一體的產品。相機模組方面，Robot Phone采用可以翻出和收回的三軸云臺結構。該產品不僅是手持云臺相機的變種，也是具備環(huán)境與情感交互能力的機器人，它搭載端側大模型驅動的YOYO助手，能實現多模態(tài)交互和任務自主規(guī)劃。

除此之外，全球五大智能手機品牌——三星、蘋果、小米、OPPO和vivo均未在CES上發(fā)布手機類新品。

不過，三星在展臺上展出了其備受矚目的Galaxy Z TriFold三折疊手機，這也是三星首款量產的三折疊產品。該產品采用“G型”折疊方案，外屏6.5英寸，內屏展開后達10英寸，不同于華為Mate XT一內一外的S型折疊，該設計可確保折疊時內屏幕具有更高的保護性。與此同時，三星還展示了一款無折痕折疊屏OLED面板，減少傳統(tǒng)折疊屏面板中間的“裂痕”現象，這也是一種未來有望用于折疊屏手機的顯示技術。

激戰(zhàn)AI芯片

除了終端產品，CES 2026也是各大處理器平臺大秀肌肉的舞臺。本屆展會的焦點集中在先進制程與AI算力的端側落地。隨著端側AI對本地算力需求的爆發(fā)式增長，英特爾、高通等半導體巨頭紛紛亮出新一代核心產品。

英特爾在本屆展會上發(fā)布了第三代英特爾酷睿Ultra處理器（Intel Core Ultra Series 3）。與上一代主要由臺積電代工的芯片不同，該處理器是英特爾首款基于18A（1.8納米制程）工藝的大規(guī)模量產產品。

除此之外，英特爾還采取了消費級與邊緣計算產品同步發(fā)布的策略。第三代酷睿Ultra處理器不僅面向個人電腦市場，也針對嵌入式與工業(yè)邊緣計算場景進行了優(yōu)化和認證。這一舉措意味著英特爾的AI PC生態(tài)正在向更廣闊的場景延伸。英特爾方面表示，搭載酷睿Ultra系列3處理器的邊緣計算系統(tǒng)將于2026年第二季度開始上市，將應用于機器人、自動化設備、智能醫(yī)療儀器等工業(yè)領域。

長期主導中高端手機芯片市場的高通，從2023年10月開始通過驍龍X Elite強勢切入PC市場，該芯片也對英特爾在PC處理器領域的主導地位形成競爭。展會上，高通繼續(xù)深化其在個人電腦處理器領域的布局，推出了X2 Plus處理器，這也是繼公司去年9月發(fā)布旗艦級X2 Elite和X2 Elite Extreme之后的中端產品線補充。

“我們希望變革高性能筆記本電腦市場格局。”高通產品市場高級經理Rachel Lemire說道。據介紹，搭載驍龍X2系列處理器的Windows筆記本電腦預計將于2026年起陸續(xù)面市。

AMD也鎖定了AI PC賽道，與英特爾等爭奪市場。其首席執(zhí)行官蘇姿豐在當地時間1月5日下午的演講中宣布推出AI PC處理器——全新的Ryzen AI 400系列，首批搭載 Ryzen AI 400 系列處理器的 AI PC 將于2026年第一季度開始出貨。應用于眾多主流PC品牌，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、Beelink、七彩虹、技嘉、LG、Mechrevo、微星和NEC。

機器人熱度飆升

事實上，隨著技術成熟度不斷提升，機器人正在從概念走向現實。本屆展會中，從家庭服務到工業(yè)倉儲，機器人正在加速融入人們的真實生活與生產場景，成為“AI具身化”的最佳載體。

值得注意的是，高通此次發(fā)布了面向機器人領域的高通躍龍IQ10處理器，該處理器采用18核高通自研架構Oryon CPU，支持具備數百TOPS AI算力的AI性能以及多個攝像頭。

高通產品市場副總裁 Ignacio Contreras 表示：“在 AI 的推動下，未來數年內機器人的開發(fā)和突破創(chuàng)新將會持續(xù)加速，并帶來巨大的經濟發(fā)展機遇，預計到2040年可創(chuàng)造高達1萬億美元的經濟價值。在我們看來，每個物理具身形態(tài)都有可能成為具備持續(xù)學習能力的機器人?！?/p>

 Contreras 還表示，高通優(yōu)先聚焦于能夠帶來經濟價值的場景。比如：在物流領域，包括貨物分揀和堆垛；在制造領域，賦予機器人執(zhí)行裝配任務的能力；而在零售場景中，則聚焦于貨架補貨、貨架商品陳列以及大件分拆等。

英偉達于當地時間1月5日午間宣布，波士頓動力、Franka Robotics、Surgical手術機器人、LG電子、NEURA、XRLabs等全球機器人領先企業(yè)均基于NVIDIA Isaac和GR00T構建?！皺C器人開發(fā)的ChatGPT 時刻已然到來。物理 AI 領域取得了突破性進展，這類模型具備理解現實世界、推理和行動規(guī)劃的能力，持續(xù)催生全新的應用場景。”英偉達創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官黃仁勛還在演講中特別闡述了物理AI的重要突破。

封面圖片來源：每經記者 張建 攝