每經(jīng)編輯｜葉峰    

A股早盤走勢震蕩分化，科創(chuàng)板走強(qiáng)，半導(dǎo)體芯片概念股表現(xiàn)亮眼。芯原股份漲超7%，寒武紀(jì)-U漲超5%，思瑞浦、翱捷科技-U漲超4%。

受重倉股上漲影響，科創(chuàng)芯片ETF（588200）早盤低開高走，今年來累計漲幅超60%。

消息面上，據(jù)媒體報道，近日，中芯國際已向下游客戶發(fā)布漲價通知，此次漲價主要集中于8英寸BCD工藝平臺，漲價幅度在10%左右。有分析稱，AI服務(wù)器等產(chǎn)品電源芯片的大量需求占用BCD產(chǎn)能，是此次漲價主要行業(yè)因素。

有券商指出，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元。增長主要由人工智能相關(guān)投資拉動，涵蓋先進(jìn)邏輯、存儲及先進(jìn)封裝技術(shù)。盡管市場擔(dān)憂AI存在泡沫，但AI仍處在早期發(fā)展階段，美國頭部互聯(lián)網(wǎng)公司財務(wù)狀況仍較健康，未來資本支出依然有增長空間。

資料顯示，科創(chuàng)芯片ETF（588200）跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，該指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試相關(guān)的證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。