東海證券指出，美光2026財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)超出預(yù)期，營(yíng)收達(dá)136.4億美元，同比增長(zhǎng)57%，毛利率提升至56.8%，主要受益于AI推動(dòng)存儲(chǔ)需求激增，尤其是云存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比暴漲99.5%。公司預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)將保持“顯著短缺”，HBM市場(chǎng)將以約40%的年復(fù)合增長(zhǎng)率擴(kuò)張至2028年的1000億美元。小米發(fā)布新一代大模型MiMo-V2-Flash，在推理性?xún)r(jià)比上實(shí)現(xiàn)顯著突破，有望加速中國(guó)大模型規(guī)?；瘧?yīng)用。當(dāng)前電子行業(yè)需求持續(xù)復(fù)蘇，供給有效出清，存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲，國(guó)產(chǎn)化力度超預(yù)期，建議關(guān)注AI算力、半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵零部件和存儲(chǔ)漲價(jià)等結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），，單日漲跌幅限制達(dá)20%，該指數(shù)聚焦于覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的科創(chuàng)板企業(yè)，選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本。指數(shù)成分包含50家具有高技術(shù)壁壘的代表性企業(yè)，集中反映芯片行業(yè)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的整體表現(xiàn)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來(lái)表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。