10月13日，截至收盤，滬指跌0.19%，報收3889.50點；深成指跌0.93%，報收13231.47點；創(chuàng)業(yè)板指跌1.11%，報收3078.76點?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）漲3.79%，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲3.07%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲1.29%；納斯達克綜合指數(shù)漲2.21%；標準普爾500種股票指數(shù)漲1.56%。費城半導(dǎo)體指數(shù)漲4.93%，恩智浦半導(dǎo)體漲5.52%，美光科技漲6.15%，ARM漲11.07%，應(yīng)用材料漲4.54%，微芯科技漲6.59%。

行業(yè)資訊：

1、北京時間周一晚間，資本市場又迎來了“OpenAI下單”時刻。AI龍頭與博通發(fā)布公告稱，兩家公司將合作開發(fā)10吉瓦規(guī)模的定制AI芯片和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)機架。受此消息影響，博通股價周一開盤后拉漲近10%，市值勁增超1500億美元。

2、總體投入翻一番，探索十萬卡智算集群建設(shè)，全國產(chǎn)智能算力規(guī)模突破100EFLOPS……在2025中國移動全球合作伙伴大會主論壇上，中國移動正式升級“AI+”行動計劃。在展會現(xiàn)場，AI大模型、具身智能、6G、空天地一體、AI智慧家庭、AI終端成為重點展示成果。在生成式AI全面滲透、算力基礎(chǔ)設(shè)施加速升級的當下，通信巨頭正試圖用自己的方式重塑“智能時代”的底座。

3、10月13日，碳化硅襯底領(lǐng)域首家A+H上市公司天岳先進召開2025年半年度業(yè)績說明會。在介紹公司在12英寸產(chǎn)品市場導(dǎo)入情況時，董秘鐘文慶介紹道，目前公司已經(jīng)發(fā)布了全系列12英寸碳化硅產(chǎn)品矩陣，包括12英寸導(dǎo)電性碳化硅襯底、12英寸半絕緣型碳化硅襯底以及12英寸P型碳化硅襯底，目前已經(jīng)與下游客戶積極對接中，并已取得相關(guān)全球頭部客戶的多個12英寸SiC產(chǎn)品訂單。

華泰證券認為，國產(chǎn)算力廠商產(chǎn)品迭代與融資進展均在加速，華為于2025全聯(lián)接大會公布昇騰Roadmap，2026年將推出昇騰950系列，同時微架構(gòu)從達芬奇架構(gòu)更換為 SIMD/SIMT架構(gòu)，2028年計劃發(fā)布昇騰970系列，芯片的編程靈活性得以提升；沐曦與摩爾線程已提交IPO材料，9月26日摩爾線程IPO已經(jīng)過會，其他如燧原、天數(shù)智芯、壁仞等芯片產(chǎn)品也在政府、運營商端及行業(yè)垂類細分領(lǐng)域不斷落地。2026年國產(chǎn)算力卡國產(chǎn)化趨勢將進一步加速，而產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸在于上游的先進制造產(chǎn)能，在云廠數(shù)據(jù)中心以及地方算力集群需求帶動下，擁有先進產(chǎn)能的代工廠有望充分受益。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（61%）和半導(dǎo)體材料（23%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（61%）、半導(dǎo)體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。