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阿里華為雙雙押注AI“超節(jié)點(diǎn)”,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)獲資金加倉(cāng),近4日均凈流入達(dá)2.45億元!

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-10-10 13:39:28

截至2025年10月10日 13點(diǎn)26分,上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌3.76%。成分股方面,中芯國(guó)際領(lǐng)跌6.77%,滬硅產(chǎn)業(yè)下跌6.45%,天岳先進(jìn)下跌6.23%,中微公司下跌5.89%,安集科技下跌5.49%。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)下跌3.91%,最新報(bào)價(jià)1.5元。流動(dòng)性方面,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)盤中換手23.71%,成交6.51億元,市場(chǎng)交投活躍。規(guī)模方面,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)最新規(guī)模達(dá)28.09億元,創(chuàng)成立以來(lái)新高。份額方面,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)近2周份額增長(zhǎng)2.34億份,實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。資金流入方面,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)最新資金凈流出6605.50萬(wàn)元。拉長(zhǎng)時(shí)間看,近4個(gè)交易日內(nèi)有3日資金凈流入,合計(jì)“吸金”9.79億元,日均凈流入達(dá)2.45億元。

消息面上,在不久前舉行的2025云棲大會(huì)上,阿里云發(fā)布了磐久128超節(jié)點(diǎn)AI服務(wù)器。據(jù)悉,該服務(wù)器集成阿里自研CIPU 2.0芯片和EIC/MOC高性能網(wǎng)卡,單柜支持128個(gè)AI計(jì)算芯片。同等算力下,相較于傳統(tǒng)架構(gòu),該服務(wù)器推理性能可提升50%。另外,在9月召開(kāi)的華為全連接大會(huì)上,華為表示CloudMatrix 384超節(jié)點(diǎn)已銷售300余套,共服務(wù)20余家客戶,主要需求來(lái)自政企。未來(lái),華為還將推出Atlas 950 SuperPoD超節(jié)點(diǎn),算力規(guī)模8192卡,預(yù)計(jì)于2026年四季度上市。新一代產(chǎn)品Atlas 960 SuperPoD算力規(guī)模將達(dá)到15488卡,預(yù)計(jì)2027年四季度上市。

華泰證券認(rèn)為,算力芯片放量瓶頸在先進(jìn)制造產(chǎn)能,先進(jìn)制造產(chǎn)能釋放瓶頸在于良率培養(yǎng)與核心主設(shè)備供應(yīng),而光刻機(jī)為前道設(shè)備中的核心技術(shù)瓶頸所在,國(guó)內(nèi)目前加速推進(jìn)布局,據(jù)芯上微裝官方公眾號(hào)信息,截至3Q25已交付超500臺(tái)先進(jìn)封裝用步進(jìn)光刻機(jī),公司該類產(chǎn)品能用于2.5D/3D等先進(jìn)封裝領(lǐng)域,目前全球市占率達(dá)到35%,國(guó)內(nèi)市占率達(dá)到90%,并且公司于9月23日工博會(huì)發(fā)布多款光刻機(jī)新品。隨國(guó)內(nèi)光刻機(jī)等核心主設(shè)備廠商持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,將有望在前道光刻、刻蝕與薄膜沉積等過(guò)程逐步實(shí)現(xiàn)自主可控,長(zhǎng)期中將為下游先進(jìn)代工廠減緩設(shè)備限制,打開(kāi)產(chǎn)能釋放空間。

相關(guān)ETF:公開(kāi)信息顯示,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)及其聯(lián)接基金(A類:024417;C類:024418)跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備(59%)和半導(dǎo)體材料(25%)細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域,具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性,受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356、C類:020357),指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備(59%)、半導(dǎo)體材料(24%)占比靠前,充分聚焦半導(dǎo)體上游。

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