2025年9月24日，截至收盤(pán)，滬指漲0.83%，報(bào)收3853.64點(diǎn)；深成指漲1.80%，報(bào)收13356.14點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指漲2.28%，報(bào)收3185.57點(diǎn)?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）漲8.25%，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲8.65%。

隔夜外盤(pán)：截至收盤(pán)，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌0.37%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)跌0.33%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)跌0.28%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌0.18%，恩智浦半導(dǎo)體漲0.90%，美光科技跌2.82%，ARM漲2.35%，應(yīng)用材料漲0.28%，微芯科技漲1.76%。

行業(yè)資訊：

1. 在2025云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，阿里云CTO周靖人接連發(fā)布了七款大模型技術(shù)產(chǎn)品，覆蓋語(yǔ)言、語(yǔ)音、視覺(jué)、多模態(tài)、代碼等模型領(lǐng)域。阿里云還展示了在超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器、高性能網(wǎng)絡(luò)等AI基礎(chǔ)設(shè)施方面的最新動(dòng)向，并宣布了新一輪全球基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)建計(jì)劃。英偉達(dá)、英特爾、聯(lián)想、AMD、軟通動(dòng)力、中興、鴻鑫智造等計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈伙伴悉數(shù)參展。其中，阿里云和英偉達(dá)在Physical AI（物理AI）領(lǐng)域達(dá)成合作，推動(dòng)具身智能應(yīng)用落地。

2. 影石創(chuàng)新公布2025年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，本激勵(lì)計(jì)劃擬授予的限制性股票數(shù)量合計(jì)138.7146萬(wàn)股，約占本激勵(lì)計(jì)劃草案公告時(shí)公司股本總額的0.35%。其中首次授予115.5955萬(wàn)股，約占本激勵(lì)計(jì)劃草案公告日公司股本總額的0.29%，首次授予部分約占本次授予權(quán)益總額的83.33%；預(yù)留授予23.1191萬(wàn)股，約占本激勵(lì)計(jì)劃草案公告日公司股本總額的0.06%，預(yù)留授予部分約占本次授予權(quán)益總額的16.67%。

精智達(dá)公告稱，公司近日向國(guó)內(nèi)重點(diǎn)客戶交付首臺(tái)高速測(cè)試機(jī)，該設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試環(huán)節(jié)，解決高速測(cè)試需求。公司目前已基本完成半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備主要產(chǎn)品的全面布局，可為客戶提供系統(tǒng)化解決方案，初步形成全站點(diǎn)服務(wù)能力。本次交付有助于鞏固公司在半導(dǎo)體存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)地位，預(yù)計(jì)將對(duì)公司未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響。但需注意市場(chǎng)推廣及產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)不及預(yù)期或行業(yè)及客戶需求變化的風(fēng)險(xiǎn)。

中金公司認(rèn)為，受全球AI服務(wù)器需求驅(qū)動(dòng)，自4Q24以來(lái)PCB行業(yè)進(jìn)入資本開(kāi)支擴(kuò)張周期，且本輪PCB資本開(kāi)支擴(kuò)張周期，我們看好PCB設(shè)備及耗材賣(mài)鏟人的投資機(jī)會(huì)，聚焦創(chuàng)新設(shè)備增量。與21-22年上一輪PCB擴(kuò)張周期不同，本輪PCB擴(kuò)產(chǎn)周期的需求來(lái)源、擴(kuò)產(chǎn)主體和技術(shù)迭代要素均有所差異。本輪PCB資本開(kāi)支擴(kuò)張周期從4Q24啟動(dòng)，按照此前經(jīng)驗(yàn)，PCB資本開(kāi)支上行周期一般持續(xù)兩年左右，但是本輪算力基建需求屬性或?qū)⒗L(zhǎng)本輪資本開(kāi)支的景氣周期。PCB行業(yè)的資本開(kāi)支正處于逐月加速的趨勢(shì)，行業(yè)訂單存在持續(xù)上修的可能性。

相關(guān)ETF：公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：024417；C類(lèi)：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：020356、C類(lèi)：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。