截至13:30，科創(chuàng)人工智能ETF華夏（589010）上漲1.58%，早盤強(qiáng)勢反攻，紅盤震蕩，午后一鍵啟動(dòng)，直線向上拉升，盤中最大漲幅曾一度超2.5%，高彈屬性顯露無遺。持倉股方面，成分股漲多跌少，奧比中光領(lǐng)漲7.51%，復(fù)旦微電上漲4.92%，星環(huán)科技上漲4.48%，福昕軟件、云天勵(lì)飛、寒武紀(jì)均上漲超3%。流動(dòng)性方面，盤中成交總額超4900萬元，換手16.90%，午后顯著放量，大量資金順勢增配迎接科創(chuàng)AI的反攻浪潮。

消息方面，9月16日，2025蘇州人工智能+產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會暨云智算技術(shù)生態(tài)大會成功舉行。大會主會場上，由多項(xiàng)先進(jìn)科技加持的移動(dòng)云超級智能助手重磅發(fā)布。 移動(dòng)云超級智能助手以云電腦為核心載體、全域知識融合為基座，以“云端大模型+垂類模型+端側(cè)小模型”為大腦，為用戶構(gòu)建統(tǒng)一的AI服務(wù)入口。

華創(chuàng)證券認(rèn)為，AI PCB需求大爆發(fā)，PCB產(chǎn)業(yè)或有望迎來史上最大擴(kuò)產(chǎn)潮，設(shè)備行業(yè)迎來黃金發(fā)展年代。AI作為新一輪產(chǎn)業(yè)革命，AI基礎(chǔ)設(shè)施投資的力度、持續(xù)性有望遠(yuǎn)超史上任何一次產(chǎn)業(yè)變革，高多層、高階HDI產(chǎn)品需求迎來大爆發(fā)。此外，隨著AI芯片規(guī)格不斷升級迭代以及正交背板、CoWoP等新技術(shù)方案推出，將會推動(dòng)PCB的層數(shù)、精細(xì)度和材料不斷升級迭代。

科創(chuàng)人工智能ETF華夏（589010）緊密跟蹤上證科創(chuàng)板人工智能指數(shù)，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)企業(yè)，兼具高研發(fā)投入與政策紅利支持，20%漲跌幅與中小盤彈性助力捕捉AI產(chǎn)業(yè)“奇點(diǎn)時(shí)刻”。