凌云光：代理引入的光電子集成芯片設計封裝解決方案適用于CPO/OIO小尺寸多通道封裝

每日經(jīng)濟新聞 2025-09-11 19:05:36

每經(jīng)AI快訊，9月11日，凌云光在互動平臺表示，公司代理引入的光電子集成芯片設計封裝解決方案主要采用3D光刻工藝，制備出任意形狀高分子聚合物波導，以光子引線鍵合代替?zhèn)鹘y(tǒng)透鏡耦合，具有對準精度高、減少光信號衰減、適合工業(yè)化批量應用的特點，適用于CPO/OIO小尺寸多通道封裝。

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