每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：隨著5G通信、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對高端PCB銅箔的需求不斷增加，公司在這方面有哪些技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)能擴(kuò)充計劃？

銅冠銅箔（301217.SZ）9月4日在投資者互動平臺表示，公司堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，不斷滿足市場對銅箔產(chǎn)品的新需求。公司較早布局高端銅箔市場，相關(guān)產(chǎn)品實現(xiàn)批量供應(yīng)，并實現(xiàn)規(guī)模化出口。公司擁有多條HVLP銅箔完整產(chǎn)線，并新購置多臺表面處理機(jī)以擴(kuò)充HVLP銅箔生產(chǎn)，滿足未來增長需求。

（記者 張明雙）

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