每經(jīng)AI快訊，中金公司研報(bào)認(rèn)為，作為英特爾主導(dǎo)的先進(jìn)封裝下一代理想的基板材料，玻璃基板較有機(jī)材料具備更好的電學(xué)、物理和化學(xué)性能。TGV或降低設(shè)備環(huán)節(jié)要求，帶來(lái)激光鉆孔和孔內(nèi)電鍍填充需求增加。國(guó)產(chǎn)PCB設(shè)備廠商迎來(lái)產(chǎn)業(yè)升級(jí)機(jī)遇。目前全球玻璃基板及TGV市場(chǎng)份額高度集中，核心技術(shù)、高端產(chǎn)品仍掌握在國(guó)外先進(jìn)企業(yè)手中。但是國(guó)內(nèi)部分顯示面板企業(yè)在玻璃基板領(lǐng)域具備一定的技術(shù)沉淀。TGV技術(shù)或降低對(duì)設(shè)備環(huán)節(jié)的要求，使得國(guó)產(chǎn)廠商具備快速追趕機(jī)會(huì)，國(guó)內(nèi)PCB設(shè)備公司在激光鉆孔、磁控濺射、水電鍍和激光顯影等領(lǐng)域，已逐漸具備全球競(jìng)爭(zhēng)力，或?qū)⑹芤嫘袠I(yè)新一輪技術(shù)創(chuàng)新。