2024-01-15 11:45:50
每經(jīng)AI快訊，近日，邁為股份半導體晶圓研拋一體設備順利發(fā)往國內頭部封測企業(yè)華天科技(江蘇)有限公司，同步供應的還有12英寸晶圓減薄設備以及晶圓激光開槽設備。本次合作標志著公司自主研發(fā)的國內首款(干拋式)晶圓研拋一體設備各項性能指標達到預期，開啟客戶端產(chǎn)品驗證。（每日經(jīng)濟新聞）
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