每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司哪些科技處于行業(yè)領(lǐng)先地位？

長(zhǎng)電科技（600584.SH）12月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司擁有頂尖的封裝技術(shù)和研發(fā)實(shí)力，具有雄厚的工程研發(fā)實(shí)力和多樣化的高技術(shù)含量專利。公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝解決方案，并在功放和射頻前端SiP、高低頻射頻互連模塊、晶圓級(jí)重布線凸塊技術(shù)、扇入與扇出型晶圓級(jí)封裝、fcCSP 與PoP 封裝、大尺寸MCM fcBGA 封裝、高密度超薄3D堆疊芯片WB 存儲(chǔ)封裝、高密度WBBGA/LGA、高密度布線型金屬框架LGA封裝以及硅光封裝等領(lǐng)域的封裝工藝技術(shù)能力處于國(guó)際領(lǐng)先地位。公司參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目榮獲“2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)”。

(記者 王可然)

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