每日經(jīng)濟新聞 2023-05-05 16:55:57
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：近期AIGC落地催生高算力芯片需求，ABF載板作為核心材料深度受益，請問貴司布局的abf薄膜業(yè)務進展如何？在國產(chǎn)替代的大時代背景下，希望貴司加快步伐，早日為國爭光！
華正新材（603186.SH）5月5日在投資者互動平臺表示，公司CBF積層絕緣膜在CPU、GPU等半導體芯片封裝領域進入了下游IC載板廠、封裝測試廠及芯片終端驗證流程。
(記者 畢陸名)
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