每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司應用于半導體領域的熱場產品純度為多少，是否能夠滿足半導體廠商的要求？目前，在半導體領域的市場開拓情況如何，是否已批量供應下游半導體廠商？

金博股份（688598.SH）8月10日在投資者互動平臺表示，半導體領域對于熱場材料部件的純度要求較光伏領域略高，目前，公司產品純度可達5ppm以內，可滿足半導體廠商使用要求。目前，公司產品已經(jīng)在國內部分半導體廠家得到了應用，已在天科合達、爍科、天岳等公司試用。

(記者 畢陸名)

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